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薄膜測厚儀，又稱為測厚儀、薄膜厚度檢測儀、薄膜厚度儀等，薄膜測厚儀專業(yè)適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測量。薄膜測厚儀的技術(shù)特點介紹嚴格按照標準設(shè)計的接觸面積和測量壓力，同時支持各種非標定制測試過...

微流控旋轉(zhuǎn)切換閥可以自動處理3個*的流量切換矩陣閥，借助MUX系列微流體多功能切換閥，它可以執(zhí)行各種實驗任務(wù)，例如快速采樣，流體介質(zhì)灌注和切換以及零流量條件。隨著微機電系統(tǒng)的迅速發(fā)展，微流控技術(shù)的概念被提出。作為微流體技術(shù)的平臺載體，微流體...

微流控芯片的微結(jié)構(gòu)制作及鍵合封接完成后，需對微結(jié)構(gòu)的形狀、尺寸和表面粗糙度進行檢測。目前常用的儀器有：表面輪廓儀和可標定的光學(xué)顯微鏡，可以給出微結(jié)構(gòu)的表面輪廓和截面形狀，并由此推算出微結(jié)構(gòu)的深度和寬度尺寸;掃描電子顯微鏡(SEM)可以給出微...

激光切割機的定義及原理介紹激光切割機是將從激光器發(fā)射出的激光，經(jīng)光路系統(tǒng)，聚焦成高功率密度的激光束。激光束照射到工件表面，使工件達到熔點或沸點，同時與光束同軸的高壓氣體將熔化或氣化金屬吹走。隨著光束與工件相對位置的移動，終使材料形成切縫，從...

光刻機的分類描述光刻機（MaskAligner)又名：掩模對準曝光機，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。光刻機的主要性能指標有：支持基片的尺寸范圍，分辨率、...

膜厚測量儀的功能特點：1、自動對焦功能。配備激光自動對焦功能，能夠準確對焦，提高測量效率。2、具有焦點距離切換功能，適用于有凹凸的機械部件與電路板的底部進行測量3、采用檢量線法和FP法，兩個準直器可自動切換，采用激光自動對焦，并配備有Z軸防...